한양대학교 차세대반도체융합공학부

• HYU 인재상
  • 교양인 - 엔지니어로서의 내적준비역량
  • 전문인 - 엔지니어의 문제 해결능력
  • 실용인 - 엔지니어의 오픈 마인드
• 핵심인재 역할
  • 세계인 - 엔지니어의 공동임무 수행 능력
  • 봉사인 - 엔지니어로서의 사회적 기여

• 소재 이해 - 반도체 적용 소재에 대한 물리적화학적 특성 이해
• 공정 지식 - 반도체 전공정 및 후공정 대한 통합적이며 깊은 지식
• 분석능력 - 물성 분석과 측정 데이터 해석을 통한 통합적 분석능력
• 반도체 소자지식 - 반도체 소자에 대한 지식 및 차세대 반도체 소자에 대한 지식 함양
• 소통능력 - 팀 단위 업무능력 및 갈등해결 능력

• 전문기술 지식 습득능력
• 통합적 문제해결 능력
• 현장적용 실무능력 강화
• 글로벌 언어문화 소통

글로벌 반도체 인재의 핵심역량

공유 역량

4C

• 비판적 사고력(Critical Thinking)
• 협업능력(Collaboration)
• 창의력(Creativity)
• 소통능력(Communication)

4차산업혁명 시대 인재의 핵심역량

• AI 디지털 소양
  • AI 리터러시
  • AI용 오픈 소스 SW
  • AI 프로그래밍
  • AI 융합 프로젝트
  • AI의 이해
  • 고급파이썬과 인공지능
• 공학 기초 소양
  • 학술 영어
  • CORE 기초
  • 아카데믹 글쓰기
  • 사회혁신을 위한 ESG와 SDG의 이해
• 진로 설계
  • 취업진로 세미나
  • IC-PBL과 비전 설계
  • IC-PBL과 취/창업을 위한 진로 탐색
  • IC-PBL과 역량 개발